Estêncil de Reballing para pasta de solda - Amaoe

É um estêncil projetado para aplicação precisa de pasta de solda em processos de reballing. Sua estrutura possibilita distribuição uniforme da pasta, facilitando a formação correta das esferas de solda em componentes BGA e SMD.

Utilizado na reposição das esferas de solda, este estêncil atua durante o reballing de componentes BGA e SMD, garantindo o alinhamento correto da pasta e contribuindo para a integridade dos circuitos de alta densidade.

Diferencia-se pela capacidade de manter estabilidade térmica graças à resistência ao calor, assegurando a aplicação uniforme da pasta. Essa característica aprimora a precisão na formação das esferas de solda, reduzindo variações durante o processo.

Especificações:

Tamanhos:   | 0.5X38X38 | 0.4X48X48  | 0.4X32X32 | 0.4X35X35 | 0.4X25X25 | 0.35X48X48 |0.35X35X35| 0.3X50X50 |